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HI3556RBCV200

HI3556RBCV200

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1+
  • 厂家型号:

    HI3556RBCV200

  • 产品分类:

    通信IC

  • 生产厂商:

    HISILICON/海思半

  • 库存数量:

    1190

  • 产品封装:

    BGA

  • 生产批号:

    20+

  • 库存类型:

    元器件

  • 更新时间:

    2024-3-29 14:00:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:HI3556RBCV200品牌:HISILICON 海思

原装现货,欢迎来电咨询!

  • 芯片型号:

    HI3556RBCV200

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    HISILICON【海思半】详情

  • 厂商全称:

    HiSilicon(Shanghai) Technologies CO.

  • 中文名称:

    海思半导体是一家半导体公司

  • 资料说明:

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号:

    HI3556RBCV200

  • 制造商:

    M/A-COM Technology Solutions

  • 功能描述:

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

供应商

  • 企业:

    深圳市科雨电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    周小姐---171-4729-9698(微信同号)

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